MEMS 红外 3D 编码结构光 投射模组

VS-MSC-P

结构光投射模块采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构,内置角度反馈系统,可实现多种模式的高精度一维面结构光投影,主要应用于结构光3D相机领域。该设备体积小、景深大、成本低、操作简单。可实现一维可编程面结构光图形投射,满足格雷码、移相编码需求。

  • 可编程面结构光投影模块产品使用手册(VS-MSC-P)V1.0
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  • 面结构光投射模组产品规格书 (VS-MSC-P)V1.0
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