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2021第五届全国大学生集创赛之中科芯杯等你来

2021-02-22

全国集创赛报名啦!
手动广播:
由工信部人才交流中心主办
2021第五届全国大学生集成电路创新创业大赛
开始啦!!!
“芯动有你,青春逐梦”
一起来报名参赛吧!
什么?我为什么这么激动?
因为本届大赛的
-国产处理器与智能硬件赛道-中的
“中科芯杯”赛题就来自于微视传感~
       在中科芯的国家集成电路专业化众创空间平台上,无锡微视传感科技有限公司应运而生,致力于成为国内知名的MEMS芯片方案提供商与3D传感模块供应商。
     《中国制造2025》提出:加快新一代信息技术与制造业深度融合,强化工业基础能力。3D技术作为新一代信息技术的典型代表,可以快速解决企业在工业自动化检测和机器视觉中遇到的痛点,推动智能制造产业发展。
      算法与硬件的深度交互是3D技术的关键。
      本赛题一方面收集参赛大学生团队在投射模组和3D 相机实际使用中的意见,通过使用反馈与迭代改进,逐步提升3D 投射模块、相机等自主研发硬件的极限性能;另一方面积累3D 点云恢复算法,通过参赛团队的求索与实践,促进3D应用技术端的科技创新。
如果你
热爱集成电路这一行业
对MEMS感兴趣
对新一代信息产业有自己的想法
那么
无论你是擅长软件算法还是光学,
亦或是硬件,等等
请赶紧拉上小伙伴组队
开始准备团战“闯关升级”
你会获得
行业知名大咖的现场指导
技术领域专家的面对面答疑解惑
心仪企业HR的微信
全方位升级个人技能
不断“上星”,直指“王者”
渴求新鲜血液、期待创新创造的微视传感 
敬待同学们的优秀作品! 
敲重点!

报名截止时间:2021年3月15日

初赛作品提交时间:2021年6月

分赛区决赛:2021年7月

全国总决赛:2021年8月
报名方式 
扫码或长按进入即可报名
 

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公司名称:无锡微视传感科技有限公司

地       址:无锡市锡山经济技术开发区二泉东路19号集智广场14楼

联系电话:0510-83078515

手       机:18914176685

邮       箱:sales@mvstek.com

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