发布时间:2024-11-15 作者:无锡微视传感科技有限公司 点击次数:218
11月11日至11月13日,2024世界物联网博览会在无锡国际博览中心举办,迎来了超过300家参展企业、1000+行业领袖、10000+专业观众。微视传感携优势前沿技术、创新产品亮相此次盛会,集中展示当下3D视觉传感器在工业智造领域的需求和动向,截至目前,微视传感已成功研发系列化的3D工业相机产品并落地应用,包括MEMS面阵相机、线激光相机、DLP相机等,现正广泛应用于智能焊接、工业自动化、机器人等多个前沿行业。
随着工业自动化和智能制造对高精度、高效率和高质量生产的需求不断增加,对于适应多种工况要求、抗干扰性强、定位精准等高性能的工业用3D相机要求,公司2024年推出了新款焊接专用线激光3D相机。使用高强度的红色线激光+高灵敏度工业相机,在面朝强烈的焊接弧光可以对目标场景完整成像,解决焊接痛点问题,自带可靠的机械结构设计,抗飞溅并实现实时跟踪,采集焊缝位置、宽度等信息,进行运算处理。
此外公司自研国产化的全系列光通讯MEMS微镜芯片:VOA、SWITCH,、TOF等,从技术到产品的转化过程中,团队逐步优化结构设计以提高芯片稳定性,并设计推出了面向不同场景、系列化的多款产品,打破国外技术垄断,以其优异的性能给国内器件厂家带来优质的国产化替代产品。
如今,随着先进感知、多传感数据融合等技术与物联网同步演进、快速发展,微视传感将3D视觉技术和高性能、低成本、微型化的微镜芯片,为不同领域的焊接工艺及国内器件厂家带来革新,提升生产效率、产品质量和工作安全性。